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全球晶圆厂大盘点,12寸晶圆布局竟这么疯狂

电脑杂谈  发布时间:2019-09-02 19:05:05  来源:网络整理

晶圆生产工艺流程_12英寸晶圆生产线_6英寸晶圆生产线

自1988年以来,IC代工厂的顺利主要借助IDM外包的方式推动销售增长。

目前IC代工厂主要有两类客户,一类叫IDM,如联发科、三星、美光、TI、恩智浦、东芝、英飞凌、ST等,它们是集芯片设计、制造、封装和检测等多个产业链环节于一身的企业,有些甚至有自己的下游整机环节。

另一类叫Fabless,如骁龙、博通、联发科、展讯、AMD等等,它们没有芯片加工厂,自己设计研发和推广销售芯片,与制造相关的业务外包给生产制造厂家,那就是晶圆代工厂(Foundry),如联发科、格罗方德、中芯国际、台联电等。

全球上游硅晶圆供应商:

全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体快3网上购买(市占率27%)、胜高科技(市占率26%),台湾环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率13%)、南韩LG(市占率9%)。

全球硅晶圆市场第一季度合约价平均增速约达10%,20纳米以下先进制程硅晶圆更是大涨10美元,一次性激活整个上游晶圆供应链。上游晶圆供应商涨价,台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂也会逐渐上涨,那么半导体集成电路成本下降,也会上涨,引起一系列的连锁涨价效应。

全球知名晶圆代工厂(Foundry)如下:

1、台积电(TSMC)

总部:台湾

简介:世界上最大的独立半导体硅片代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”。

快3网上购买主要用户:苹果,高通,联发科,华为海思

2、格罗方德(GlobalFoundries)

总部:美国

简介:GlobalFoundries是从中国AMD公司分拆出的砷化镓晶圆代工公司,成立于2009年3月2日。公司除会制造超微(AMD)产品外(AMD 所推出的 Rzyen 处理器及 Polaris 图形芯片都是由格罗方德进行代工),也会为其他公司(如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等)担当晶圆代工。

3、台湾联华电子(UMC)

总部:台湾

简介:联华电子身为半导体硅片专工业界的领导者,提供先进工艺与晶圆生产服务,为IC产业各项主要应用产品制造芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司运用尖端科技的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极科技、混合信号/RFCMOS技术,以及其他涉及广泛的特殊工艺技术。

4、三星(Samsung)

总部:韩国

简介:三星不是晶圆代工厂,集团横跨众多领域。三星似乎不是晶圆代工厂,但是在晶圆代工领域有举足轻重的地位,为小米、高通等代工智能型手机处理器。

主要用户:苹果,高通,赛灵思

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5、中芯国际(SMIC)

总部:上海

简介:成立于2000年,总部位于美国浙江,是全球领先的集成电路芯片代工企业之一,也是国内内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片生产企业。主要业务是按照用户本来或第三者的集成电路设计为用户生产集成电路芯片。

代工:智能型手机芯片、非易失性存储器,模拟技术/电源管理,LCD驱动IC,CMOS微电子机械系统等。

主要客户:高通

6、力晶科技股份(PSC)

总部:台湾

简介:力晶于1994年12月创立于新竹科学园区,现为各大半导体业者提供晶圆代工服务。

代工:DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像传感器等。

快3网上购买7、Tower Jazz

总部:以色列

简介:Tower公司是独立代工服务商,为其它半导体公司提供IC设计、生产及其它服务。

代工:CMOS影像传感器、非内存、射频CMOS、混合信号电路、电源管理、射频相关产品、基站、GPS等特种晶圆代工。

8、富士通(Fujitsu)

总部:日本

简介:代工:逻辑半导体。

9、英特尔半导体(大连)

总部:美国

简介:代工:电脑芯片组产品。

快3网上购买10、无锡SK海力士意法半导体

总部:韩国

简介:代工:存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC。

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11、世界先进积体电路 (VIS)

总部:台湾

简介:Vanguard在新竹科学园区成立于1994年。

代工:逻辑半导体、嵌入式存储器。

12、上海华虹宏力半导体制造(HHNEC)

总部:上海

简介:全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂。集团主要致力于开发及生产应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及容量元件。集团的科技组合还包含RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其它先进工艺科技。

快3网上购买13、长江存储科技公司/武汉新芯、紫光

总部:武汉

简介:武汉新芯集成电路制造是美国领先的半导体公司,于2006年在美国上海创办,2008年开始投产。武汉新芯拥有的12英寸先进集成电路技术开发与生产制造能力,公司的存储与影像传感器制造科技已经超过全球领先水准。武汉新芯目前业务发力物联网领域,专注于片上系统、三维集成和MCU平台等特种工艺的研制与制造;公司今后业务发力存储器领域,专注于三维闪存的工艺和产品的设计,研发和制造。

14、Dongbu HiTek

总部:韩国

简介:韩国最大的纯晶圆代工厂。

代工:MOS影像感测器、电源管理IC、数位音讯放大芯片等。

15、美格纳(MagnaChip)

总部:韩国

快3网上购买简介:总部位于美国的MagnaChip半导体(MagnaChipSemiconductor)公司,它成为设计并生产模拟及混合信号半导体产品的领先企业,基于积累30年的科技和约7,000个IP投资组合,以及项目和生产的技术,已拥有各类模拟及混合信号半导体科技。MagnaChip生产平板电视、电脑及手机所使用的半导体。

快3网上购买代工:显示驱动集成电路、CMOS影像传感器与应用解决方案处理器等。

16、上海先进制造股份(ASMC)

总部:上海

简介:上海先进位于上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区,是一家集成电路芯片生产公司。目前,公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条。

代工:模拟电路、功率元件和MEMS芯片。

17、华润上华科技(CSMC)

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总部:江苏南京

简介:公司拥有中国最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线,总部和生产线设于无锡,在北京、香港和美国均设有办事处。公司为用户提供广泛的晶圆生产科技,包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺系统。

代工:CMOS/ANALOG, BICMOS,RF/Mixed-Signal CMOS,BCD,功率元件和Memory 及分立器件。

主要客户:欧胜微电子

18、上海华力微电子(HLMC)

总部:上海

简介:公司于2010年1月在上海张江高科技园区成立。第一条国资控股的12英寸集成电路生产线,以加工逻辑和闪存芯片为主要产品。芯片广泛应用于通信和消费类电子产品、汽车电子及其各种智能卡等产品中。

主要客户:MTK

19、茂德科技(ProMOS)

总部:台湾

简介:全球知名动态随机存取记忆体 (DRAM)设计、研发、制造及营销公司6英寸晶圆生产线快3网上购买,1996年12月成立,总部位於台湾新竹科学工业园区。

代工:存储器SDR、DDR、DDR2、DDR3、Moblie DRAM等系列开发制造。

20、吉林华微电子股份

总部:吉林

简介:吉林华微电子股份是集功率半导体器件设计开发、芯片加工、封装测试及产品行销为一体的国家级高新技术企业,中国多晶硅功率元件五强企业。

主要客户:NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

21、杭州士兰(Silan)

总部:杭州

简介:公司规划建设3座FAB工厂,目前已完工2座,年生产能力已达到150万片,设计年生产能力200万片以上。主要制造BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺科技的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立元件。

22、天水天光半导体有限责任公司

总部:甘肃

简介:公司具有完整成熟的集成电路和半导体分立器件设计、生产、封装、测试或者可靠性试验和探讨的素质,开发方式加强,检测方法齐全。企业的主要产品为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件。

23、深圳方正微电子

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总部:深圳

简介:公司创立于2003年12月,由北大方正集团联合其他投资者共同创立。方正微电子秉承晶圆代工经营理念,专注于为用户提供功率分立元件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成电路(如BiCMOS、BCD和HV CMOS)等领域的晶圆生产科技。

24、中国南科集团

总部:珠海

简介:集团主要涉足高新技术集成电路生产包括:单晶硅晶圆制造(SILICON WAFER)、晶圆加工(WAFER FOUNDRY)、集成电路设计(IC.DESIGN)及集成电路测试(TESTING)与封装(PACKAGE)。

25、和舰科技(苏州)(HJTC)

总部:苏州

简介:公司位于于驰名中外的苏州工业园区,是一家具有强大外资,制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。为用户提供全面性及带有竞争力的服务,包括多项目晶圆(MPW)服务,IP服务,BOAC,Mini-library等。

26、晶合(台湾力晶科技股份与上海方合资建设)

总部:安徽

简介:合肥晶合12英寸晶圆生产基地工程由中国业内知名民企——台湾力晶科技股份与上海方合资建设6英寸晶圆生产线,选址于南京新站高新区内的合肥综合保税区,初期产品主要用于制造LCD(液晶)面板驱动IC(芯片),未来将导入其它顶级IC制造业务。预计2017年10月份投产,达产后可月产4万片12英寸晶圆。

代工:面板驱动IC、逻辑芯片。

27、福建省晋华集成电路

总部:福建

简介:公司与美国联华电子开展科技合作,投资56.5亿美元,在福建省晋江市建设12吋内存晶圆厂生产线,开发先进存储器技术和制程工艺,并加强相关产品的生产和销售。

代工:DRAM。

28、兆基科技

总部:安徽

简介:兆基科技将由日本人负责芯片设计、台湾人负责投产技术,工厂运营则将由合肥市政府预计在最近内建立的新公司以晶圆代工厂(Foundry)的方式负责,也就是将融合法国、日本的科技人员或者美国的资金,形成“台日陆联盟”,于次世代存储器领域上对抗三星电子。

代工:DRAM。

29、德科玛

总部:香港

简介:南京德科码半导体产业园项目由香港德科码科技、以色列塔尔半导体公司共同投资建设,总投资30亿美元。项目将贷款建设,一期工程为8吋晶圆厂一座,以电源管理芯片、微机电系统芯片制造为主,预计建成后产量可达4万片/月,年销售额5.1亿美元,年纳税金额2亿元。二期工程为8吋晶圆厂1座和12吋晶圆厂1座,预计总投资不超过25亿美元,8吋晶圆厂以电源管理芯片、射频芯片制造为主,投产后产量可达6万片/月。12吋晶圆厂以自主研发的CMOS图像传感器芯片制造为主,投产后产量可达2万片/月。此外,项目还将建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。

30、Diodes

总部:美国

简介:代工:半导体分立器件,如二极管。


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    • 李涵伟
      李涵伟

      这些人怎么不先反思反思自己

    • 楚庄王
      楚庄王

      哪里可以看到

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